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华懋科技:6月20日融资买入251.3万元,融资融券余额3.44亿元

时间: 2023-06-21 11:48:22 来源: 证券之星


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6月20日,华懋科技(603306)融资买入251.3万元,融资偿还906.78万元,融资净卖出655.48万元,融资余额3.43亿元。

融券方面,当日融券卖出800.0股,融券偿还2.03万股,融券净买入1.95万股,融券余量2.07万股。

融资融券余额3.44亿元,较昨日下滑2.03%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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